激光精密切割

激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個個高能量密度光斑，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。其加工特點是速度快，切口光滑平整，一般無需后續加工；切割熱影響區小，板材變形?。杭庸ぞ雀?，重復性好，不損傷材料表面。

與大功率激光切割相比，精密切割一般根據加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產工藝中，激光精密切割技術有著無可比擬的優勢。

激光精密焊接

激光精密焊接是將高強度激光束輻射至加工產品的工作區域上，通過激光與材料的相互作用，快速的讓被焊地方形成一個多密度聚集的熱源區，熱能讓被焊物區域熔化之后冷卻結晶形成鞏固的焊點或焊縫。其特點是不需要電極和填充材料，屬非接觸式焊接?？蓪Ω呷埸c難熔金屬或不同厚度材料進行焊接。

在新能源電池領域，隨著新能源汽車的推廣，動力電池的需求持續高增。激光焊接作為動力電池領域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘的焊接，后段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術。

激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

激光打孔在PCB行業應用最為廣泛，與傳統的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅加工速度快，還可實現傳統設備無法實現的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。

激光表面處理

激光表面處理是利用高功率密度的激光束對金屬進行表面處理，可以對金屬實現相變硬化、表面非晶化、表面合金化或使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而改變金屬材料的表面特性。其特點是無需使用外加材料，僅改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形極小，適合于表面標記和高精度零件處理。

激光表面處理可根據是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。