隨著一些智能手機的不斷發展壯大以及迅速崛起，大屏、超薄以及高性能成為一些智能手機的一個相當主要競爭力。與此同時越來越多的新技術也在不斷的出現在智能手機的加工過運用的程中，這其中就包括這我們所說的激光技術。

接下來我們就來說說玻璃基板的一些演進歷史，最近幾年來不同種類的電子裝置的液晶顯示(LCD)和觸控面板(Touch Panel)等，主要都朝向薄型化以及可撓性的目標進行逐漸邁進。為了能夠達到薄型化一個新目標，玻璃基板的厚度由之前的1.1毫米(mm)慢慢的減少到了現在我們所普及的0.4毫米，在以后的不斷優化更加朝向0.2及0.1毫米的厚度進行創新發展；在一些可撓性軟性電子方面，為了能夠達到具有一定的可撓曲、耐沖擊以及非常容易攜帶等這些特性，塑膠材料成為現如今一個相當不錯的基材之一。之前業界預期塑膠材料將慢慢的取代玻璃基板，然而因為塑膠材料不能夠承受高溫的制程，限制他應用的可能性，所以對于一些達到最終可撓式電子產品來說，現在仍有相對比較大的挑戰。

玻璃在經過一些機械或激光切割以后，會在玻璃邊緣形成一種微裂痕(Micro-crack)，而這種微裂痕的出現將會導致玻璃邊緣有這一些星隊比較強大的內應力存在，所以在進行制程轉換過程中，有可能會出現由于人為處理或不當的外力影響，造成一些微裂紋成長而造成破片，所以一些低損傷的玻璃切割技術還有切割后減少甚至消除損傷之磨邊技術都是是制程的一個相當重要的成功重要之處。

接下來是關于玻璃切割制程，我們知道一些古老的玻璃切割是用輪刀直接機械加工來實現所欲分割的一些尺寸，然而輪刀切割的一個比較大的問題在于刀具的損耗，特別是面對具有高硬度之強化玻璃的切割，刀具損耗是特別嚴重；除此之外，機械式的切割方式也會造成機械應力，進而造成邊緣出現的一些破損，并且隨著基板厚度的不斷變薄，切割時所出現的不同種類的裂紋快速不斷增多，嚴重影響切割制程的品質還有良率。

所以切割后都須搭配一定的后續磨邊，這樣來減少邊緣裂紋；可是當厚度達0.2毫米以下之超薄玻璃時，因為素材相對比較脆弱，利用機械來進行切割或磨邊的方式，就會隨著力量施予的作用范圍過于狹小而出現難以有效進行控制，所以一定要進行逐漸導入激光制程來處理一些相關問題。